Scalabilità e rapidità
Grazie alle nostre strategie di montaggio siamo in grado di modellare e affinare il processo produttivo in relazione varie tipologie di schede, alta professionalità ed esperienza dei nostri tecnici seguono le schede in ogni fase del processo.
Linea medie/alte produzioni
La linea Mycronic composta da una My200DX e una My100DX sono in grado di gestire le vostre produzioni
Pick and Place
Serigrafia
La sezione riguardante la serigrafia e composta da una serigrafica Dek Horizon 03 una Dek Horizon 03i X, e una Ekra X4 tutte dotate di pulizia automatica del telaio e sistema di supporto scheda Gridlok.
Tutte le macchine sono dotabili dei classici telai serigrafici incollati a cornice sia al sistema Autotensionante ZELFLEX serie Z4P.
Ogni scheda serigrafata e’ ispezionata mediante macchina SPI KohYoung KY-8030-2 Full 3D da cui è possibile esportare i report di ispezione che comprendono Spessore, volume, offset, Cpk.
Inoltre disponiamo di una Jet Printer Mycronic MY500 il nuovo innovativo sistema di deposito di lega saldante che oltre a risparmiare sui costi dello stencil annulla i tempi di attesa per la costruzione degli stessi. Altro fattore molto importante è la possibilità di gestire il deposito in maniera molto piu’ flessibile e mirata, tramite l’acquisizione dei file Gerber, per ogni singolo componente partendo da un semplice 0201 in poi.
Forni
Disponiamo di due forni ad aria forzata piu’ un forno Vapor-Fhase
SMT Quattro Peak M
Tutti i sistemi di Reflow SMT assicurano un’ottimale stabilità di processo, grazie all’innovativa tecnologia SMT QUATTRO PEAK®, e presentano le seguenti caratteristiche:
Conceptronic HW HT 120 8+8
Asscon VP800 (Vapour-Phase)
Rispetto ad altri tipi di processo i maggiori vantaggi di questa tecnologia di saldatura risiedono nel poter disporre di condizioni altamente riproducibili e dipendenti solo dal liquido utilizzato, che permette di lavorare in ambiente perfettamente inertizzato senza ricorrere all’utilizzo di azoto.
Profilazione
Per ogni nuovo prodotto effettuiamo lo sviluppo del profilo termico mediante profilatore SlimKIC® 2000 fornendo un report dove indicheremo la temperatura impostata nel forno, il numero di termocoppie utilizzate e la loro collocazione sulla Pcb, registreremo inoltre le temperature rilevate durante il passaggio nella varie zone in modo da valutare precisamente le varie fasi del profilo termico.

componenti tht
Assemblaggio, completamento manuale e saldatura ad onda
La nostra zona di completamento manuale e in grado di eseguire tutte le modifiche in corso d’opera secondo gli standard IPC JSTD-001. E’ l’unità produttiva dedicata all’assiematura dei componenti T.h. sui circuiti stampati.
Verifica
Ispezione e completamenti manuali, verifica pre-assemblaggio e modifiche manuali secondo standard IPC
Saldatura ad onda
Per alti numeri di produzione con la possibilità di creare mascheratura e dispositivi custom.

