Scalabilità e rapidità

Grazie alle nostre strategie di montaggio siamo in grado di modellare e affinare il processo produttivo in relazione varie tipologie di schede, alta professionalità ed esperienza dei nostri tecnici seguono le schede in ogni fase del processo.

Linea medie/alte produzioni

La linea Mycronic composta da una My200DX e una My100DX sono in grado di gestire le vostre produzioni

Pick and Place  

Il reparto si completa con Mycronic My15 adatta a numeri medio bassi e soprattutto alla prototipazione in quanto particolarmente flessibile e versatile capace di cambi setup veloci ed immediati.

Inoltre è presente una Mycronic My12 anche questa adatta a numeri medio bassi.

Serigrafia

La sezione riguardante la serigrafia e composta da una serigrafica Dek Horizon 03 una Dek Horizon 03i X, e una Ekra X4 tutte dotate di pulizia automatica del telaio e sistema di supporto scheda Gridlok.

Tutte le macchine sono dotabili dei classici telai serigrafici incollati a cornice sia al sistema Autotensionante ZELFLEX serie Z4P.

Ogni scheda serigrafata e’ ispezionata mediante macchina SPI KohYoung KY-8030-2 Full 3D da cui è possibile esportare i report di ispezione che comprendono Spessore, volume, offset, Cpk.

Inoltre disponiamo di una Jet Printer Mycronic MY500 il nuovo innovativo sistema di deposito di lega saldante che oltre a risparmiare sui costi dello stencil annulla i tempi di attesa per la costruzione degli stessi. Altro fattore molto importante è la possibilità di gestire il deposito in maniera molto piu’ flessibile e mirata, tramite l’acquisizione dei file Gerber, per ogni singolo componente partendo da un semplice 0201 in poi.


Forni

Disponiamo di due forni ad aria forzata piu’ un forno Vapor-Fhase

SMT Quattro Peak M

Tutti i sistemi di Reflow SMT assicurano un’ottimale stabilità di processo, grazie all’innovativa tecnologia SMT QUATTRO PEAK®, e presentano le seguenti caratteristiche:

  • Geometria e posizionamento dei fori sui pannelli diffusori a garanzia di un trasferimento ottimale del calore
  • Filtro di condensa multistadio nella zona di raffreddamento a garanzia di un’efficace pulizia.
  • Collegabile ad impianto ad Azoto
Conceptronic HW HT 120 8+8
  • Forno a convenzione forzata con Chiller di raffreddamento.
  • Collegabile ad impianto a Azoto
Asscon VP800 (Vapour-Phase)

Rispetto ad altri tipi di processo i maggiori vantaggi di questa tecnologia di saldatura risiedono nel poter disporre di condizioni altamente riproducibili e dipendenti solo dal liquido utilizzato, che permette di lavorare in ambiente perfettamente inertizzato senza ricorrere all’utilizzo di azoto.

Profilazione

Per ogni nuovo prodotto effettuiamo lo sviluppo del profilo termico mediante profilatore SlimKIC® 2000 fornendo un report dove indicheremo la temperatura impostata nel forno, il numero di termocoppie utilizzate e la loro collocazione sulla Pcb, registreremo inoltre le temperature rilevate durante il passaggio nella varie zone in modo da valutare precisamente le varie fasi del profilo termico.

componenti tht

Assemblaggio, completamento manuale e saldatura ad onda

La nostra zona di completamento manuale e in grado di eseguire tutte le modifiche in corso d’opera secondo gli standard IPC JSTD-001. E’ l’unità produttiva dedicata all’assiematura dei componenti T.h. sui circuiti stampati.

Verifica

Ispezione e completamenti manuali, verifica pre-assemblaggio e modifiche manuali secondo standard IPC

Saldatura ad onda

Per alti numeri di produzione con la possibilità di creare mascheratura e dispositivi custom.