Quando si parla di processo produttivo per la produzione di schede elettroniche non si può non parlare della fase di saldatura. Distinguiamo quali sono i vantaggi della saldatura vapor phase e quella tradizionale ad aria forzata.

Nel processo di produzione di schede elettroniche uno dei punti critici e di conseguenza delicati è la saldatura.

Solitamente questa fase avviene tramite i tradizionali forni ad aria forzata utilizzata per mandare in rifusione la lega saldante.

Tenendo conto delle varie tipologie di componenti presenti sul circuito ma anche dal tipo di lega saldante utilizzata viene appositamente sviluppato un profilo termico.

Questa fase richiede tempo oltre a diverse prove per ottimizzare al meglio la curva di rifusione.

La conseguenza di tutti questi step è un dispendio di energia e tempo che, se calcolato sulla produzione di lotti piuttosto alti, è un valore trascurabile.

Parlando invece di prototipi e pre-serie questa fase non deve essere trascurata in quanto potrebbe incidere fortemente sui costi e sui tempi di sviluppo.

Quali sono allora le altre strade per affrontare il discorso della saldatura e valutare il miglio approccio?

Una strada percorribile e la saldatura vapor phase che porta con sè vantaggi non poco trascurabili quando si parla di prototipi.

Quali sono i vantaggi della saldatura vapor phase?

L’utilizzo di un forno Vaporphase è sicuramente la scelta migliore in termini di risparmio di tempo.

Ovviamente i vantaggi non sono solo a livello di tempo, ma anche in termini di qualità della saldatura stessa.

Grazie alla efficienza nel trasferimento di calore, la saldatura non risentirà delle dimensioni dei componenti, masse e materiali dei circuiti stampapi.

Questo comportamento farà si che ogni dispositivo presente sulla scheda raggiungerà la stessa temperatura.

Altro fattore molto importante è che il processo di saldatura avviene in “ atmosfera inerte “, cioè priva di ossigeno, quindi previene del tutto la presenza di fenomeni di ossidazione con conseguente migliore bagnabilità della superficie dove si formerà il giunto di saldatura.

Questo aspetto permette di evitare l’utilizzo di azoto che rappresenta indubbiamente una fonte di risparmio importante.

Come usiamo questa tecnologia in Mce?

Da sempre Mce si è distinta per la sua capacità e rapidità nel produrre prototipi elettronici di alto livello. Non poteva quindi mancare tale tecnologia nelle nostre competenze.

I nostri tecnici altamente specializzati sviluppano profili di rifusione per ogni tipologia di scheda e possono guidarti nella giusta scelta per quanto riguarda la saldatura.

Grazie al forno Asscon VP800 gestiamo con grande flessibilità ogni tipo di prototipo e anche piccole pre-serie.

Di seguito trovate il link con tutte le specifiche del forno da noi utilizzato.

https://www.asscon.de/e/pages/products/vp800.html

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