Analisi X-ray

Con il sistema Nordson Dage Quadra 3 M.c.e. vuole conferire un sostanziale miglioramento del controllo di processo, seguendo con concretezza il percorso di un costante miglioramento della qualità. 

Criticità verificabili

Grazie al sistema Nordson Dage Quadra 3 siamo in grado di portare in evidenza una serie di criticità, svolgendo una analisi non distruttiva del prodotto.

Molte di queste criticità non sarebbero riscontrabili in altro modo, in particolare su componenti come BGA, LGA, PoP, uBGA 

Void

Percentuale di vuoti nella saldatura

CORTI

Cortocircuiti tra pin/bals 

GEOMETRIA

Difetti di forma delle bals BGA

Saldatura

Presenza e assenza di saldatura sui pin 

Riempimento TH

Percentuale di risalita sui pin TH

microsfere

Presenza di microsfere e residui di lega

componenti danneggiati

Rottura o assenza di wire bonding

disallineamento

Problemi di posizionamento componenti e BGA

cavi e filature

Eventuali interruzioni di cavi e filature

delaminazioni

Danni ai PCB o ai componenti

Ricostruzione 3d

Con la laminografia aumentano i dettagli e le possibilità di analisi 

La tecnologia X-plane consente di utilizzare le funzionalita di tomografia computerizzata ad alta risoluzione consentendo un’analisi non distruttiva.

Questa opzione ricostruisce un immagine in 3D mediante la rotazione di 360° intorno all’oggetto e l’acquisizione di numerosi layers, consentendo in questo modo svariati vantaggi.  

SEPARAZIONE LAYER

Analisi dei singoli layersu PoP e MCM

LAto top e bot

Separazione dei lati di montaggio eliminando i dettagli oscuranti

Visione x, y, z

Visione da 3 dimensioni differenti acquisite per ogni layers

Microsezioni viruali

Ricostruzione virtuale del sezionamento di una parte senza necessità di interventi distruttivi.