Analisi X-ray
Con il sistema Nordson Dage Quadra 3 M.c.e. vuole conferire un sostanziale miglioramento del controllo di processo, seguendo con concretezza il percorso di un costante miglioramento della qualità.
Criticità verificabili
Grazie al sistema Nordson Dage Quadra 3 siamo in grado di portare in evidenza una serie di criticità, svolgendo una analisi non distruttiva del prodotto.
Molte di queste criticità non sarebbero riscontrabili in altro modo, in particolare su componenti come BGA, LGA, PoP, uBGA
Void
Percentuale di vuoti nella saldatura
CORTI
Cortocircuiti tra pin/bals
GEOMETRIA
Difetti di forma delle bals BGA
Saldatura
Presenza e assenza di saldatura sui pin
Riempimento TH
Percentuale di risalita sui pin TH
microsfere
Presenza di microsfere e residui di lega
componenti danneggiati
Rottura o assenza di wire bonding
disallineamento
Problemi di posizionamento componenti e BGA
cavi e filature
Eventuali interruzioni di cavi e filature
delaminazioni
Danni ai PCB o ai componenti
Ricostruzione 3d
Con la laminografia aumentano i dettagli e le possibilità di analisi
La tecnologia X-plane consente di utilizzare le funzionalita di tomografia computerizzata ad alta risoluzione consentendo un’analisi non distruttiva.
Questa opzione ricostruisce un immagine in 3D mediante la rotazione di 360° intorno all’oggetto e l’acquisizione di numerosi layers, consentendo in questo modo svariati vantaggi.
SEPARAZIONE LAYER
Analisi dei singoli layersu PoP e MCM
LAto top e bot
Separazione dei lati di montaggio eliminando i dettagli oscuranti
Visione x, y, z
Visione da 3 dimensioni differenti acquisite per ogni layers
Microsezioni viruali
Ricostruzione virtuale del sezionamento di una parte senza necessità di interventi distruttivi.
